深南电路日前接受多家机构调研，就经营现状及发展规划作出详细说明。公司表示当前各项业务运营平稳，订单承接正常，整体产能利用率保持较高水平。其中，PCB业务得益于算力基础设施及汽车电子领域持续增长的需求，生产基地维持满负荷运转；封装基板业务则因存储器市场需求回暖，产能利用率较2024年第四季度有所提升。

　　针对美国关税政策的影响，深南电路表示，2024年，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，不超过6%，公司整体受影响的范围较小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。

　　海外布局方面，公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。

　　对于行业前景，深南电路判断在生成式人工智能、下一代通信、智能驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量的日益上升。PCB行业仍将主要围绕算力、汽车电子等相关领域延续下游需求。

　　深南电路表示，2025年将继续坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的市场机会，坚持科技创新，同时持续加强运营管理工作，推动公司高质量发展。开云体育注册