造PCB难，造出可靠的PCB更加不容易；秉承匠心，忠于初心，品质用心，是我们做好每一块板的准则。

　　华秋电路一直致力于打造成为高可靠多层板制造商，投资建设占地205亩的PCB产业园，自有环保资质；只采购高精度设备如台湾东台钻孔机、日本名机（MEIKI）真空热压机、 台湾竸銘电镀线、宇宙水平线、高端LDI激光曝光机、数字喷印字符打印机、德国进口飞针测试机等先进设备；严选生益/建滔A级覆铜板、太阳油墨等优质原材料；通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949（汽车认证）、UL多层板、CQC、REACH、GB-T29490等全系列的质量管理体系、环境管理体系及知识产权管理体系认证；并通过自主研发的MES系统严格过程管控、数据化管控和可视化管控以达到高可靠性产品交付。

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　　你好，我的四层板板材是FR-4，BGA区域有盘中孔设计，BGA焊盘间距0.4mm，最小孔径0.15mm，不同网络的孔边到孔边最小间距9.8mil，可以生产吗？板厚一般用多少？

　　我的6层板叠层顺序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT，在TOP、SIG1、SIG2、BOT层均有需要做阻抗的信号线的信号需要屏蔽防止串扰，可是假八层也只是加了一层芯板并没有铜，起到屏蔽效果有限还增加了成本，请问就用正常的6层工艺不可以吗？开云体育官网